軟塑復(fù)合膜熱合強(qiáng)度測(cè)定儀 熱封檢測(cè)機(jī)
2024-11-06
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- 產(chǎn) 地：
- 中國(guó)濟(jì)南
- 所在地區(qū)：
- 山東濟(jì)南市
產(chǎn)品名稱：軟塑復(fù)合膜熱合強(qiáng)度測(cè)定儀 熱封檢測(cè)機(jī)
產(chǎn)品型號(hào)：HST-T01
產(chǎn)品介紹：
采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材，可一次測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設(shè)備可準(zhǔn)確、高效地獲得優(yōu)良的熱封性能參數(shù)。
測(cè)試原理：
儀器采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口，通過在不同的溫度、壓力和時(shí)間等試驗(yàn)條件下對(duì)試樣熱封合，即可獲得試樣合適的封裝工藝。
參照標(biāo)準(zhǔn)：
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003等。
技術(shù)指標(biāo)：
指 標(biāo) | 參 數(shù) |
熱封溫度 | 室溫 ～ 250℃ |
熱封壓力 | 50 ～ 700Kpa |
熱封時(shí)間 | 0.01 ～ 99.99s |
控溫精度 | ±1℃ |
熱封面積 | 300 mm×10 mm (其他尺寸可定制) |
加熱形式 | 單加熱或雙加熱 （上下熱封頭可獨(dú)立控制溫度） |
試驗(yàn)?zāi)Ｊ?/span> | 手動(dòng)模式 / 自動(dòng)模式 |
氣源壓力 | ≤0.7MPa (氣源用戶自備) |
氣源接口 | Φ6 mm聚氨酯管 |
電源 | AC 220V 50Hz |
外形尺寸 | 550mm (L)×330 mm (W)×460 mm (H) |
凈重 | 約30kg |
軟塑復(fù)合膜熱合強(qiáng)度測(cè)定儀 熱封檢測(cè)機(jī)
濟(jì)南中科電子科技有限公司
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