1.體積小巧，結(jié)構(gòu)緊湊，外形美觀；
2.兩個(gè)模塊單獨(dú)運(yùn)行，單槽 3 個(gè)溫區(qū)設(shè)計(jì)；
3.溫度均勻性佳，減少樣品臺邊緣效應(yīng)；
4.新一代半導(dǎo)體芯片技術(shù)，變溫速率 6℃ /sec；
5.1024x768 像素高清 8 寸彩屏，操作簡便；
6.工業(yè)級操作系統(tǒng)，自動(dòng)斷電保護(hù)，恢復(fù)供電后自動(dòng)執(zhí)行未完成循環(huán)，保證擴(kuò)增全過程安全運(yùn)行 ;
7.擁有 30℃的寬限梯度功能，可用來優(yōu)化實(shí)驗(yàn)條件，滿足苛刻的實(shí)驗(yàn)需求。