2024上半年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資額同比下滑37.5%
【化工儀器網(wǎng) 行業(yè)百態(tài)】過去幾年中，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了大規(guī)模的資本注入和快速擴(kuò)張。許多企業(yè)和投資者都看好半導(dǎo)體行業(yè)的未來前景，紛紛投入巨資建設(shè)新的生產(chǎn)設(shè)施并擴(kuò)大產(chǎn)能。然而，隨著市場的逐漸飽和和全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境的不確定性增加，投資熱潮開始退卻。
根據(jù)CINNO Research的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024 年1-6月中國半導(dǎo)體項(xiàng)目投資金額約為 5173 億元人民幣，同比下降 37.5%，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模出現(xiàn)下滑。
CINNO報(bào)告稱，2024 年，中國半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷了較長時(shí)間的市場調(diào)整后，逐步呈現(xiàn)復(fù)蘇和增長趨勢。目前，國內(nèi)整體宏觀經(jīng)濟(jì)企穩(wěn)回升、下游需求市場得到一定程度的提振，人工智能、XR 和消費(fèi)電子等領(lǐng)域市場關(guān)注度不斷增加。2024 年上半年，雖然國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)投資金額同比下降，但也釋放出市場趨于理性的信號(hào)。此外，國內(nèi)晶圓廠建設(shè)加速為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料帶來增長動(dòng)力，未來隨著技術(shù)創(chuàng)新突破、國產(chǎn)替代加速，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)向上發(fā)展。
據(jù)悉，2024年1-6月中國半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)投資資金主要流向?yàn)椋?br />
晶圓制造：投資金額約為 2468 億人民幣，占比約為 47.7%, 同比下降 33.9%；
芯片設(shè)計(jì)：投資金額為 1104 億人民幣，占比約為 21.3%，同比下降 29.8%；
半導(dǎo)體材料：投資金額為 668.1 億人民幣，占比約為 12.6%, 同比下降 55.8%；
封裝測試：投資金額為 701.9 億人民幣，占比約為 13.6%, 同比下降 28.2%；
半導(dǎo)體設(shè)備：投資金額為 246.6 億人民幣，占比約為 4.8%, 同比增長 45.9%。
值得注意的是，盡管上半年投資放緩，但國內(nèi)晶圓廠的建設(shè)加速，這將為國產(chǎn)半導(dǎo)體材料和設(shè)備帶來增長動(dòng)力。隨著更多國產(chǎn)技術(shù)和設(shè)備的成熟，預(yù)計(jì)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈會(huì)更加完善，助力整個(gè)產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新和升級(jí)。
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