半導(dǎo)體領(lǐng)域大動(dòng)作：德州儀器獲46億美元補(bǔ)貼及貸款
【化工儀器網(wǎng) 行業(yè)百態(tài)】美國(guó)商務(wù)部8月16日宣布，依據(jù)《芯片法案》的條款，將向德州儀器提供高達(dá)16億美元的直接補(bǔ)助和30億美元貸款。這筆巨額資金將用于加速德州儀器的三家300mm晶圓廠建設(shè)，包括位于得克薩斯州謝爾曼的 SM 晶圓廠的兩期工程(該工廠最終將包括四期工程)和位于猶他州Lehi晶圓廠一個(gè)階段工程。
據(jù)了解，上述三個(gè)在建項(xiàng)目到2029年底將耗資約180億美元，預(yù)計(jì)將創(chuàng)造大約2000個(gè)制造業(yè)就業(yè)崗位和數(shù)以千計(jì)建筑業(yè)就業(yè)崗位。此外，德州儀器還有望通過(guò)美國(guó)財(cái)政部的支持，享受高達(dá)25%的投資稅收抵免，這一優(yōu)惠政策預(yù)計(jì)將為其節(jié)省約60億至80億美元的稅收成本。
此次共46億美元的大手筆資金支持再次將聚光燈對(duì)準(zhǔn)了美國(guó)2022年推出的《芯片法案》。《芯片法案》作為《2022年芯片和科學(xué)法案》的核心組成部分，是美國(guó)政府?dāng)?shù)十年來(lái)罕見(jiàn)的產(chǎn)業(yè)扶持政策，旨在重振本土芯片制造業(yè)，提升全球競(jìng)爭(zhēng)力，并減少對(duì)外部供應(yīng)鏈的依賴。該法案通過(guò)直接補(bǔ)貼、稅收減免、貸款及貸款擔(dān)保等多種財(cái)政激勵(lì)手段，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
具體而言，法案規(guī)劃了527億美元政府撥款，用于支持半導(dǎo)體企業(yè)的產(chǎn)能擴(kuò)張、技術(shù)研發(fā)及基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。其中500億美元用于建設(shè)美國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的產(chǎn)能，包括成熟制程的芯片(20億美元)和先進(jìn)制程的芯片(370億美元)，以及美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心、美國(guó)國(guó)家先進(jìn)封裝計(jì)劃、美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)研究所的微電子研究和美國(guó)半導(dǎo)體制造研究所的建設(shè)(110億美元)。
相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，美國(guó)在全球半導(dǎo)體制造業(yè)中的份額從1990年的37%銳減至2020年的12%，而中國(guó)同期則從幾乎零起點(diǎn)躍升至15%。制造業(yè)的全面衰落已經(jīng)成為美國(guó)政府不得不面對(duì)的棘手問(wèn)題。借助《芯片法案》帶來(lái)的資金支持以及吸引的投資，美國(guó)希望扭轉(zhuǎn)頹勢(shì)，其長(zhǎng)遠(yuǎn)目標(biāo)是到2032年生產(chǎn)全球近30%的領(lǐng)先芯片，而在《芯片與科學(xué)法案》公布之前，這一比例接近為零。
目前，美國(guó)商務(wù)部已與包括英特爾、臺(tái)積電、三星、美光等在內(nèi)的15家行業(yè)巨頭簽訂了初步協(xié)議，累計(jì)承諾提供超過(guò)300億美元的直接資金支持。自法案實(shí)施兩年來(lái)，已成功吸引超過(guò)3950億美元的投資，并創(chuàng)造了超過(guò)11.5萬(wàn)個(gè)與制造業(yè)和建筑業(yè)相關(guān)的工作崗位。
然而，盡管《芯片法案》的初衷美好，實(shí)際效果卻并不理想。多個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目遭遇延期或暫停，如臺(tái)積電在亞利桑那州的工廠投資已超650億美元，但建設(shè)進(jìn)度滯后，至今未能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。英特爾與三星的美國(guó)工廠項(xiàng)目同樣面臨類(lèi)似困境。對(duì)于德州儀器而言，盡管獲得了顯著補(bǔ)貼并享有本土優(yōu)勢(shì)，但其補(bǔ)貼轉(zhuǎn)化為實(shí)際產(chǎn)能的速度及其對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深遠(yuǎn)影響，仍需時(shí)間觀察與評(píng)估。
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