半導體巨頭洗牌？中芯國際逆襲成季軍，全球代工產(chǎn)值首季跌4.3%！
【化工儀器網(wǎng) 廠商報道】 在半導體產(chǎn)業(yè)這個快速變化和高度競爭的舞臺上，每一次技術的迭代和市場的轉(zhuǎn)變都可能引發(fā)行業(yè)格局的重大調(diào)整。根據(jù)全球知名市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢的最新報告，2024年第一季度全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%，至292億美元。然而，在這一趨勢中，中芯國際(SMIC)憑借其卓越的技術實力和市場策略，成功實現(xiàn)了逆勢增長，排名躍升至全球第三，僅次于臺積電和三星。
從排名來看，前五大Foundry第一季排行出現(xiàn)明顯變動，SMIC受惠消費性庫存回補訂單及國產(chǎn)化趨勢加乘，第一季排行超過GlobalFoundries與UMC躍升至第三名;GlobalFoundries則遭車用、工控及傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心業(yè)務修正沖擊，滑落至第五名。
盡管AI相關HPC需求相當強勁，TSMC 第一季仍受到智能手機、NB等消費性備貨淡季，營收季減約4.1%，收斂至188.5億美元，由于其他競業(yè)同樣面臨消費淡季挑戰(zhàn)，因此市占維持在61.7%。第二季隨著主要客戶Apple進入備貨周期，及AI服務器相關HPC芯片需求持續(xù)穩(wěn)健，有機會帶動營收呈個位數(shù)季成長率走勢。
而中芯國際的崛起并非偶然。在全球消費電子市場進入傳統(tǒng)淡季，供應鏈中的急單多為個別客戶庫存回補，整體動能疲軟的情況下，中芯國際憑借其對市場趨勢的敏銳洞察和靈活的應對策略，成功抓住了國產(chǎn)替代的機遇。隨著國內(nèi)外智能手機廠商對國產(chǎn)芯片的需求不斷增長，中芯國際憑借其穩(wěn)定的產(chǎn)能和高質(zhì)量的產(chǎn)品，贏得了市場的廣泛認可。產(chǎn)值排名第三，受惠于芯片國產(chǎn)替代以及國產(chǎn)智能手機新機OLED DDI、CIS等周邊IC拉貨需求，助力該公司一季度營收季增4.3%至17.5億美元，運營表現(xiàn)優(yōu)于同行，市占率達5.7%。第二季度在618消費節(jié)等帶動下，中芯國際營收有望維持個位數(shù)環(huán)比增長率，市占率維持第三。
與此同時，中芯國際在技術研發(fā)上也取得了顯著進展。公司不斷加大對先進制程技術的投入，致力于提升產(chǎn)品的性能和競爭力。在消費電子、汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領域，中芯國際的產(chǎn)品已經(jīng)得到了廣泛應用，并獲得了客戶的一致好評。
在全球晶圓代工市場，中芯國際的崛起不僅是中國半導體產(chǎn)業(yè)崛起的一個縮影，更是國產(chǎn)替代力量的重要體現(xiàn)。隨著國家對半導體產(chǎn)業(yè)的重視和支持力度不斷加大，越來越多的國內(nèi)企業(yè)開始加大對半導體產(chǎn)業(yè)的投入，推動國產(chǎn)芯片在各個領域的應用。中芯國際的成功經(jīng)驗，無疑為這些企業(yè)提供了寶貴的借鑒和啟示。
一季度營收排名第六至第十名的晶圓代工廠分別為：華虹集團、高塔半導體、力積電、合肥晶合、世界先進。
觀察第二季整體狀況，因應中國年中消費季、下半年智能手機新機備貨期將至，及AI相關HPC與外圍IC需求仍強等，供應鏈陸續(xù)接獲相關應用急單。然而，成熟制程仍受市場疲軟及價格激烈競爭等不利因素沖擊，復蘇顯得緩慢，TrendForce集邦咨詢預估，第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值僅有低個位數(shù)的季增幅度。
(資料、圖片參考TrendForce集邦咨詢)
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