專注半導(dǎo)體量檢測設(shè)備國產(chǎn)化 謙視科技完成數(shù)千萬元A 輪融資
【化工儀器網(wǎng) 廠商報道】1月18日消息，半導(dǎo)體量檢測設(shè)備公司謙視智能科技能宣布完成A+輪數(shù)千萬元融資，投資方為沃賦創(chuàng)投、高瓴創(chuàng)投、麒麟創(chuàng)投，禾慕創(chuàng)投追投。本輪融資資金將用于在南京設(shè)立生產(chǎn)基地，預(yù)計可支持年產(chǎn)能300臺套高端裝備的生產(chǎn)。
據(jù)了解，謙視智能科技主要從事半導(dǎo)體領(lǐng)域Wafer量測設(shè)備，及各類精密制造檢測領(lǐng)域設(shè)備的研發(fā)和制造工作。公司致力于實現(xiàn)高端視覺檢測與量測設(shè)備的國產(chǎn)化，為相關(guān)行業(yè)的信息化與智能化改造提供技術(shù)和設(shè)備支撐。目前核心產(chǎn)品包括形貌檢測設(shè)備、微管及位錯檢測設(shè)備、綜合缺陷檢測設(shè)備、膜厚及納微結(jié)構(gòu)測量儀等。
半導(dǎo)體檢測分析是指運用專業(yè)技術(shù)手段，通過對半導(dǎo)體產(chǎn)品的檢測以區(qū)別缺陷、失效原因、驗證產(chǎn)品是否符合設(shè)計目標(biāo)或分離好品與壞品的過程。檢測指在晶圓表面上或電路結(jié)構(gòu)中，檢測其是否出現(xiàn)異質(zhì)情況，如顆粒污染、表面劃傷、開短路等對芯片工藝性能具有不良影響的特征性結(jié)構(gòu)缺陷；量測則是對被觀測的晶圓電路上的結(jié)構(gòu)尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、刻蝕深度、表面形貌等物理性參數(shù)的量測。
量檢測作為半導(dǎo)體質(zhì)量控制的核心環(huán)節(jié)，整個設(shè)備市場規(guī)模約占半導(dǎo)體設(shè)備市場的13%，市場空間僅次于光刻機、刻蝕機和薄膜沉積設(shè)備。同時量檢測設(shè)備也是除光刻機外國產(chǎn)化率最低的一環(huán)核心設(shè)備，目前國產(chǎn)化率不足10%，國產(chǎn)替代空間巨大。
在政策和市場的雙重驅(qū)動下，近年來國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈迅速發(fā)展，各個環(huán)節(jié)國產(chǎn)化程度提升，國內(nèi)企業(yè)在半導(dǎo)體檢測與量測領(lǐng)域也有較多突破，第三代半導(dǎo)體國產(chǎn)量檢測設(shè)備的未來發(fā)展受到資本看好。
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