全自動voc樣品預處理器吹掃捕集模式 H A 儀器默認為吹掃捕集模式，樣品瓶被 移入一個加熱的樣品單元，多層的進 樣針穿過密封隔膜。底部針孔將載氣 輸送到小瓶底部吹掃樣品同時對樣品 進行氣泡攪動，樣品通過低溫除水阱 后進入捕集阱。 選配頂空功能時標配0.5mL定量環(huán)， 可通過軟件選擇動態(tài)或靜態(tài)頂空，動 態(tài)頂空模式是一個類似吹掃捕集的過 程，靜態(tài)頂空模式通過進樣針對樣品 瓶內加壓，捕集阱和除水阱高溫變成 管路的一部分防止樣品殘留。 動/靜態(tài)頂空模式 選配熱解析功能時標配專用鋁制樣品瓶 及耐高溫隔墊，軟件開啟熱解析模式， 樣品加熱單元作為采樣管一級解析使 用，可選配樣品分流功能。鋁制樣品瓶 兼容6*90mm和1/4*3.5in采樣管。

全自動voc樣品預處理器1. 樣品容量：72個樣品盤位，40ml樣品瓶（Teflon/silicone墊片） 2. 樣品范圍：5~25mL；靜態(tài)頂空模式30mL 3. 低溫除水：采用低溫螺旋形型除水阱，可有效去除捕集阱98%以上的水汽，且不影響極性化合物 4. 質量流量控制器：系統(tǒng)采用MFC控制器，流量范圍0.1~100ml/min，精確±0.5%F.S 5. 電子壓力：壓力范圍0-100psi 6. 溫度精度：控制精度±1℃，顯示精度0.1℃ 7. 樣品通路：采用PFA、PEEK、E46管線及接口 8. 捕集阱：0.8mm捕集阱采用特殊填料組成組份，無需低溫制冷就可獲得峰形 9. 閥體：采用PFA材質一體式基板閥，消除死體積且無需高溫加熱 10. 循環(huán)時間：整個吹掃捕集、解析和清洗循環(huán)時間≤21分鐘（標準11分鐘吹掃） 11. 樣品進樣針：采用不銹鋼B型取樣針，內壁惰性處理 12. 樣品瓶加熱：Rt~99℃（吹掃模式）、Rt~280℃（動/靜態(tài)模式）、Rt~300℃（熱解析模式） 13. 頂空模式：可選配0.1ml、0.25ml、0.5ml、1ml不同規(guī)格定量環(huán) 14. 熱解析模式：選配二級冷阱低溫模塊，采用半導體制冷方式捕集阱溫度可達-35℃ 15. 軟件系統(tǒng) 15.1. ATCLink軟件運行于Windows 7及其以上版本的操作系統(tǒng) 15.2. 通過USB接口連接，可記錄保存所有樣品名稱、運行時間、方法信息及錯誤報警 15.3. 可對任意樣品盤位設置方法 15.4. ATClink符合21 CFR Part 11兼容規(guī)范 16. 診斷維護 16.1. 電子檢漏：樣品通路可進行自動檢漏 16.2. 測試：內置特殊模式，可對電子機械部件進行檢測 16.3. 硬件診斷：可獨立診斷閥、樣品處理裝置、溫控裝置等各種部件，檢修便捷 16.4. 警報：若樣品分析中斷，系統(tǒng)可自動報警，并提示報警碼 17. 可選配件：樣品冷卻系統(tǒng)，可使樣品盤中的樣品保存在4℃環(huán)境 18. 尺寸與重量：45×106×71cm（H×W×D）；55Kg 19. 運行環(huán)境 19.1. 電源要求：220/240V AC ±10%，50/60Hz，500W 19.2. 運行溫度：10~30℃ 19.3 相對濕度：10~90% 19.4 載氣要求：60-100psig，純度99.999%的氦氣或氮氣