2021年第十二屆中國國際納米技術(shù)產(chǎn)業(yè)博覽會于2021年10月27-29日圓滿舉辦,期間共組織了1場大會主報告,10場主題分會,2場大賽,307個行業(yè)報告。邀請諾獎1名,國內(nèi)外院士11人。展區(qū)面積20000平米,展位總數(shù)560余個,現(xiàn)場展出2000多件納米技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品,吸引2200多家納米技術(shù)相關(guān)企業(yè)參展、參會。大會期間嘉賓總?cè)藬?shù)達(dá)20796人,現(xiàn)場達(dá)成意向投資近3.4億元,現(xiàn)場達(dá)成意向合作百余項。
今年,CHInano 2022第十三屆中國國際納米技術(shù)產(chǎn)業(yè)博覽會將于10月26-28日隆重舉辦,期間將邀請20+國內(nèi)外院士出席并作報告,同期召開10+前沿會議,先進(jìn)電子材料、MEMS兩場創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽,展覽面積增擴(kuò)至23000㎡,預(yù)計現(xiàn)場參會參展觀眾22000余人。
六、大會主題
微納制造(MEMS)、第三代半導(dǎo)體、納米新材料、柔性印刷電子、納米壓印、噴墨打印、納米光電子、納米大健康、分析檢測、納米生物與醫(yī)藥、納米清潔環(huán)保。
七、開幕式及大會主報告
本屆納博會主報告將聚焦新材料與微納制造、第三代半導(dǎo)體主題,邀請能源材料、第三代半導(dǎo)體、微納制造領(lǐng)域的國際知名科學(xué)家、企業(yè)家介紹當(dāng)代納米技術(shù)引領(lǐng)的新型產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢與應(yīng)用前景。大會主報告是歷屆納博會的重中之重,大會主報告嘉賓的報告對全國納米產(chǎn)業(yè)都具有非常重要的指導(dǎo)意義。
八、分論壇&大賽
重點聚焦微納制造、第三代半導(dǎo)體、納米健康等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,同期舉辦多場專業(yè)分論壇和專業(yè)大賽。
1.主報告
2.第四屆中國MEMS制造大會
3.第十三屆全國柔性與印刷電子研討會
4.金雞湖高峰論壇
5.NTAC 全球納米壓印技術(shù)與應(yīng)用大會
6.第十屆半導(dǎo)體器件與加工工藝論壇——化合物半導(dǎo)體器件、光電子器件與集成技術(shù)論壇
7.第五屆納博會分析測試應(yīng)用論壇
8.第五屆低維材料應(yīng)用與標(biāo)準(zhǔn)研討會
9.第三屆新型纖維材料與應(yīng)用前沿論壇
10.第二屆先進(jìn)凝膠材料及產(chǎn)業(yè)應(yīng)用論壇
11.第二屆納米磁珠學(xué)術(shù)論壇
12.納博會知識產(chǎn)權(quán)論壇
13.中國MEMS創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽
14.中國先進(jìn)電子材料創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽
(會議詳情請見:www.chinanosz.com)
九、納博會展覽區(qū)
展區(qū)共23000㎡,共分1個主展區(qū)+3大主題展+6個特色展團(tuán),共計650個展位。主要集中展示方向如下。
納米技術(shù)主展區(qū):納米新材料、納米微球,納米涂層,納米復(fù)合材料、生產(chǎn)設(shè)備、分散技術(shù)、分析檢測儀器、新型能源技術(shù)、PM2.5預(yù)防設(shè)備和耗材等。
中國國際微納制造與傳感器展:MEMS加工裝備、納米壓印技術(shù)、微制程技術(shù)、分析檢測、MEMS器件、MEMS器件及應(yīng)用,MEMS融合接合技術(shù),下一代光刻技術(shù)。
全國柔性印刷電子展:電子墨水合成、制備、表征,晶體管、薄膜太陽能電池、印刷顯示(OLED、量子點、電子紙),印刷傳感器,紡織電子,印刷柔性、可拉伸、可穿戴電子技術(shù)、納米材料印刷技術(shù)等。
納米大健康展主題展:納米抗菌消毒、空氣凈化與水處理、醫(yī)療產(chǎn)品、保健用品、生物傳感器,納米生物材料,靶向藥物釋放、納米診斷試劑、納米診斷設(shè)備、納米探針、人工心臟等。
科技部“納米科技”重點專項展團(tuán):新型納米制備與加工技術(shù)、納米表征與標(biāo)準(zhǔn)、納米生物醫(yī)藥、納米信息材料與器件、能源納米材料與技術(shù)、環(huán)境納米材料與技術(shù)、納米科學(xué)重大項目。
PEIPC柔性電子創(chuàng)新應(yīng)用展團(tuán):人工智能、材料科學(xué)、泛物聯(lián)網(wǎng)、空間科學(xué)、健康科學(xué)等領(lǐng)域柔性電子應(yīng)用。
第三代半導(dǎo)體及應(yīng)用展團(tuán):氮化鎵襯底,碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)電力電子器件等設(shè)計&制造、應(yīng)用。
先進(jìn)材料企業(yè)家俱樂部展團(tuán):光電、精密設(shè)備、高分子材料、醫(yī)療器械、光刻膠、微球材料、納米微粒混合物等。
MEMS創(chuàng)業(yè)大賽入選企業(yè)展團(tuán):MEMS創(chuàng)業(yè)大賽初審入圍企業(yè),包括MEMS設(shè)計、制造、器件、下游應(yīng)用企業(yè)。
先進(jìn)電子材料大賽入選企業(yè)展團(tuán):先進(jìn)電子材料大賽初審入圍企業(yè),包括新一代信息技術(shù)、半導(dǎo)體、智能制造、節(jié)能環(huán)保等領(lǐng)域中先進(jìn)電子材料的研發(fā)、制備、量產(chǎn)、應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的企業(yè)。